技術編號：6755357
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于一種聚合時硬化性優(yōu)異的陽離子聚合性樹脂組合物，及被要求尺寸精度的光盤用的粘合劑、涂敷材、保護片材用粘合劑。背景技術 環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的耐熱性、粘合性、耐水性、機械強度以及電特性等，被使用于半導體密封用樹脂、層合板用樹脂、涂敷材、粘合劑、油墨、各種密封材等。作為使上述環(huán)氧樹脂硬化的方法，已知使用酸酐、胺化合物、異氰酸酯化合物、酚系化合物等的硬化劑的方法，或利用環(huán)氧樹脂本身的聚合反應(加成反應)、即利用陽離子聚合的光、熱硬化系統(tǒng)。作為利用此陽離子聚...
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