技術(shù)編號(hào):6785058
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種COB燈源板結(jié)構(gòu),具體涉及一種在LED芯片出光方向上離開(kāi)LED芯片表面涂覆熒光粉層的COB燈源板結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體照明技術(shù)的進(jìn)步,LED照明產(chǎn)品已開(kāi)始廣泛應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域。目前最傳統(tǒng)的白光LED實(shí)現(xiàn)方式是通過(guò)在藍(lán)光LED芯片表面涂覆黃色熒光粉產(chǎn)生白光LED。但是使用這種方式制備的白光LED存在兩個(gè)問(wèn)題第一個(gè)問(wèn)題是在藍(lán)光LED芯片表面涂覆熒光粉,由于熒光粉與芯片的距離過(guò)近,阻礙了芯片表面散熱,隨著溫度的升高,同時(shí)由于光散射的存在,使得L...
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