技術(shù)編號：6787017
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)內(nèi)的電路對外連接的架構(gòu)，且特別涉及一種集成電路裸芯片(die)的輸入/輸出(I/O)架構(gòu)。背景技術(shù)為了使結(jié)構(gòu)脆弱的集成電路裸芯片能受到有效的保護(hù)，并同時使集成電路裸芯片能與外界相互傳遞信號，一般是利用“封裝(package)”來達(dá)成上述的目的。目前已經(jīng)研發(fā)出的芯片封裝技術(shù)眾多，以芯片接合技術(shù)來說，常見的有引線鍵合(Wire Bonding，W/B)、芯片倒裝(Flip Chip，F(xiàn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。