技術編號：6787629
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及涉及半導體分立器件和太陽能電池片的制造領域。背景技術磷擴散是半導體分立器件、集成電路芯片和太陽能電池片制作PN結所必須的一道工藝，目前這道工藝所采用的技術是熱擴散技術。半導體分立器件主要用于制造二極管、三極管、功率器件、IGBT及晶閘管等，該系列產(chǎn)品在國內有上百億的銷售額，產(chǎn)能非常龐大。另一方面作為太陽能電池片的用途，硅片運用也非常廣泛，全球70%以上的太陽能電池片是使用硅片作為電池片的。2011年已經(jīng)實現(xiàn)25GW的產(chǎn)能，多晶用量達到18萬噸是半...
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