技術(shù)編號(hào)：6789196
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種肖特基二極管的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前，肖特基二極管的封裝是關(guān)系到肖特基二極管性能的重要步驟，而現(xiàn)在的封裝結(jié)構(gòu)簡單且不合理，尤其是散熱性能差，這也影響到了肖特基二極管的使用壽命。而且在高溫焊接芯片時(shí)，芯片容易發(fā)生旋轉(zhuǎn)，增加了焊接難度。跳線在芯片上方的定位精度也不高，這些影響著產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。發(fā)明內(nèi)容為解決以上技術(shù)上的不足，本發(fā)明提供了一種散熱好、質(zhì)量高的肖特基二極管的封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明是通過以下措施實(shí)現(xiàn)的 本發(fā)明一種肖特基二極管的封裝結(jié)構(gòu)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。