技術編號：6791045
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于LED應用領域，具體涉及一種不用焊線的LED封裝方法和LED封裝結構。背景技術傳統(tǒng)的LED封裝，其正裝的LED芯片的電極與外部電路的連通都是通過金屬絲焊接連通的，另一種倒裝芯片的電極朝里與電路焊接或粘接連通，但生產(chǎn)工藝要求十分嚴格，難度大。本發(fā)明是將LED芯片沒有電極的一面粘接固定在載體上，使LED芯片的電極朝外，采用粘性導電體將LED芯片的電極與外部電路粘接形成導電連接，通過用粘性導電體代替金絲焊接，其操作簡單、靈活、效率高，使得成本降低。發(fā)明...
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