技術編號：6798312
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品包裝材料領域。背景技術目前片式電阻、電容的包裝是將卡紙打孔，同時用下封帶封住，然后將片式電阻、電容放置在孔中，隨即將孔用上封帶蓋住。本包裝材料適應大規(guī)模自動裝貼需要?，F(xiàn)國內(nèi)市場上所需的片式電阻、電容封裝編帶的上、下封帶依靠進口，價格昂貴。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的就是針對目前國內(nèi)市場上所需的片式電阻、電容封裝編帶的上、下封帶依靠進口、價格昂貴之不足，而提供一種片式電阻、電容封裝編帶的下封帶，它生產(chǎn)成本低，質(zhì)量好，完全可以替代進口產(chǎn)品。片式電阻、...
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