技術(shù)編號(hào):6801574
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。敘述芯片模塊本發(fā)明系關(guān)于芯片卡的芯片模塊。芯片卡,例如多媒體記憶卡或智能卡,包括由塑料及插入于其間的半導(dǎo)體芯片所制造的卡片本體,此半導(dǎo)體芯片可被用做芯片模塊,其中實(shí)際芯片接著于芯片載體上,使用芯片載體,芯片被插入在卡片本體的凹槽內(nèi)。該芯片載體亦特別具至卡片閱讀機(jī)的外部接點(diǎn)的端點(diǎn)接觸。該芯片載體具接著區(qū)域,該半導(dǎo)體芯片接著于其上且一般以封裝材料覆蓋之。在此封裝材料周?chē)氖切酒d體的凸出接著邊緣,其系黏著地接于在意欲用于芯片的卡片本體的凹槽的接著邊緣,此邊緣被...
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