技術(shù)編號：6803965
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。背景技術(shù) 本發(fā)明一般涉及用于制造半導體集成電路的方法。在所謂的鑲嵌(damascene)方法中，可以在層間電介質(zhì)材料內(nèi)的溝槽中形成銅層。在某些情形中，銅材料最終形成用于傳導信號的金屬線路。但是，銅材料易于擴散，可能對附近的部件產(chǎn)生不利的影響。因此，希望提供一種擴散阻擋層來阻止銅原子的擴散。目前，使用的是鉭基或鈦基擴散阻擋層。但是，鉭和鈦形成了天然氧化物，它妨礙以可接受的附著性和晶片內(nèi)的均勻性在鉭或鈦表面上直接電鍍銅。因此，有必要在原位(in situ)(在...
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