技術(shù)編號(hào)：6812308
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路器件。更詳細(xì)地說，本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片的電極鍵合壓焊區(qū)的排列以及一種在需要高輸入和輸出連接的集成電路器件中用于增強(qiáng)鍵合線可靠性的引線框的內(nèi)部引線的結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體芯片必須具有連接部分，例如電極壓焊區(qū)(也稱作鍵合壓焊區(qū))，用于與外界(例如引線框引線)進(jìn)行電互連。為了進(jìn)行電連接，廣泛應(yīng)用導(dǎo)線鍵合技術(shù)，芯片電極壓焊區(qū)和引線框內(nèi)部引線通過諸如金或鋁金屬鍵合線進(jìn)行連接。在導(dǎo)線鍵合設(shè)計(jì)中重要參數(shù)包括導(dǎo)線直徑，電極壓焊區(qū)間距，引線間距以及電極...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。