技術編號：6814740
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般涉及到集成電路(IC)芯片的設計和制造，更確切地說是涉及到帶有去耦電容器的IC芯片。隨著硅器件幾何尺寸的減小，IC芯片的密度和速度性能得到了顯著改進。芯片密度和性能可望進一步提高，使這些器件組成的系統(tǒng)的開關時間達到亞毫微秒。這一高速開關過程導致高的瞬態(tài)電流，引起所謂電源顫動的電源電壓變化。為此，通常采用去耦電容器來使器件與電源顫動隔離開來。去耦電容器已被設置在帶有多個IC芯片的芯片載體和組件上。見例如Tuckerman等人的美國專利5134539...
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