技術編號：6815741
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明總的說來涉及半導體的加工，更具體地說，涉及半導體加工成集成電路器件的過程中最后進行鈍化的領域。半導體圓片的加工可分成多組不同的工序，這些工序通常叫做線路前端(FEOL)；線路中間(MOL)和線路后端(BEOL)。圓片加工的BEOL工序組中最終工序的其中一道工序是在整個圓片上被覆上一層鈍化保護層。鈍化工序包括在整個集成電路(IC)器件上淀積一層鈍化保護層。鈍化層的作用是機械保護加工好的圓片在運輸、搬運和最后封裝過程中免受外部環(huán)境的影響。邊封層是芯片有源...
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