技術(shù)編號(hào):6822927
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體處理方法和裝置,具體涉及主要用于對(duì)半導(dǎo)體處理中所用的熱反應(yīng)器和其它處理器的溫度以及可能有的其它處理變量進(jìn)行控制的處理控制器。由于目前全球集成電路的產(chǎn)量十分巨大且其應(yīng)用價(jià)值和作用也越來(lái)越顯著,隨之而來(lái)的便是半導(dǎo)體晶片處理技術(shù)在經(jīng)濟(jì)中所處的地位變得越來(lái)越重要。近年來(lái)由于由于競(jìng)爭(zhēng)的壓力使得其產(chǎn)品形式發(fā)生了巨大的變化。其中最主要的變化體現(xiàn)于形成于集成電路上用于構(gòu)成晶體管以及其它器件的各種集成電路特征尺寸變得越來(lái)越小。特征尺寸不斷減小的原因是為了...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。