技術(shù)編號(hào)：6825367
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子元件輔助部件，特別是一種以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器。已公開的薄型散熱器系由散熱片、風(fēng)扇、懸固件及扣件。懸固件設(shè)于散熱片與風(fēng)扇之間，以將風(fēng)扇固定于散熱片上，并使兩者之間保持間隙，扣件則螺合散熱片并扣合于中央處理器上，以使散熱器結(jié)合固定于中央處理器上。這種結(jié)構(gòu)的散熱器的扣件具有適當(dāng)厚度，因此組合后的散熱器凸出電路板表面，使厚度增加，使之難以達(dá)到最小厚度。本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便、散熱效果好的以結(jié)合件結(jié)合的發(fā)熱電子元件散熱器。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。