技術(shù)編號(hào)：6828683
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種特別適用于制造在關(guān)于印刷電路的所謂表面封裝技術(shù)(surface mounting technology)(SMT)中使用的電氣元件和電子元件的聚酰胺組合物。該技術(shù)包括在所謂回流焊接過程中使它們暴露在很高的溫度下。所用的高溫尤其通過紅外輻射或熱空氣循環(huán)或兩者的組合而獲得。毫無疑問，在可以升溫到260℃以上的高溫下，必須保持元件的機(jī)械完整性。有理由在SMT元件中使用高熔點(diǎn)聚酰胺組合物。這些組合物一般含有纖維增強(qiáng)材料，常常是玻璃纖維，和促進(jìn)阻燃的材...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。