技術(shù)編號(hào):6828746
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種基于激光的方法,用于在半導(dǎo)體晶片上制作的集成電路裝置中切斷導(dǎo)電鏈路,特別是涉及應(yīng)用紫外激光輸出的一種方法,該紫外激光輸出具有預(yù)先確定的波長、足夠幅度的功率密度,以切斷一條具有高度和吸收靈敏度特征的位于鈍化層之上的鏈路,其高度和吸收靈敏度足以防止激光輸出照射到下面的基片。背景技術(shù)20多年來,傳統(tǒng)的1.047μm或1.064μm激光波長,被用于爆炸性地移去可用激光切斷的電路鏈路來斷開連接,例如,在一個(gè)如DRAM、SRAM或嵌入式存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)裝置中...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。