技術(shù)編號：6829964
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種在樹脂制的基板等基材上形成配線的配線基材，尤其涉及一種即使在具有水分的環(huán)境下長時間使用，也不會產(chǎn)生配線部分或端子部分從底層樹脂剝離的現(xiàn)象的技術(shù)。背景技術(shù) 為適應(yīng)電子設(shè)備的小型化、輕量化，安裝在電子設(shè)備上的各種印刷配線基板或柔性印刷配線基板也向小型化、輕量化方向發(fā)展。隨著這些配線基板的小型化，也發(fā)展配線基板的端子部分的小型化，已開始使用端子部配線間距0.5mm左右的窄間距的配線基板?；诖吮尘?，以連接端子的高密度化為目的，提出了錯開端子間距間隔...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。