技術(shù)編號(hào)：6833902
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體的制造方法。且特別是有關(guān)于一種同時(shí)制造多種淺溝渠隔結(jié)構(gòu)的方法，使某些淺溝渠隔離結(jié)構(gòu)具有圓角形頂角，其它淺溝渠隔離結(jié)構(gòu)不具有圓角形頂角。背景技術(shù) 集成電路已為眾所皆知的。集成電路通常廣泛應(yīng)用于各種電子組件，如內(nèi)存芯片。目前對(duì)于縮小集成電路組件尺寸有很強(qiáng)的要求，以便增加其個(gè)別構(gòu)件的密度，如此可增進(jìn)集成電路的功能。例如當(dāng)要求縮小記憶晶體集成電路的尺寸。通過縮小集成電路的尺寸，每一個(gè)存儲(chǔ)芯片能有更多容量，進(jìn)而變得更實(shí)用。然而，由極小化產(chǎn)生了較高...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。