技術(shù)編號：6844625
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及將例如半導體芯片等電氣部件安裝到布線基板上的技術(shù)，特別涉及使用粘合劑來安裝電氣部件的技術(shù)。背景技術(shù) 以往，作為在印刷電路板等布線基板上直接安裝裸芯片的方法，公知有使用在粘合劑中分散了導電粒子的各向異性導電粘合膜的方法。在使用了各向異性導電粘合膜的安裝方法中，在粘貼了各向異性導電粘合膜的基板上搭載了IC芯片之后，用陶瓷或金屬制等平坦的壓接頭對IC芯片加壓、加熱，使各向異性導電粘合膜固化，進行熱壓接安裝。在使用這樣的金屬等的壓接頭來進行加壓、加熱的方...
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