技術(shù)編號：6845871
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在制造單個LED和照明模塊(緊湊光源)時，作為芯片和基片之間的電接通技術(shù)，主要應(yīng)用線接合和焊接或者具有導(dǎo)電膠粘劑的芯片安裝。通過這種方式產(chǎn)生可裝配的部件或也產(chǎn)生用于照明模塊的LED陣列。通常的安裝過程如下—接合將芯片放置在填充導(dǎo)電膠粘劑中并且膠粘劑硬化或—在溫度并還可能在壓力下(焊接/制成合金)使用焊劑安裝芯片，—線接合通過線接通將芯片電連接，—通過澆注技術(shù)或壓鑄技術(shù)使用透明材料(環(huán)氧，硅樹脂，丙烯酸鹽，聚氨脂和其他聚合物)對芯片封裝，—通過鋸割，水噴射切...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。