技術編號：6846753
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明基本上涉及芯片封裝組件切割系統(tǒng)。它更具體地涉及能為形成在基版上一陣列芯片封裝組件切割和除粘的系統(tǒng)。背景技術 集成電路(ICs)從半導體晶圓片制造而成，普遍經由一項封裝流程把集成電路封裝起來，使處理集成電路變得容易，并可以和一個如集成電路版(PCB)的外在電路銜接?；庋b組件便是通過封裝流程而形成的一個例子，其中由個別集成電路所組成的陣列，排列成行列的陣形并封裝在基版或引線框架上。另一個封裝流程的例子便是芯片規(guī)模封裝，即封裝流程是在晶圓片上進行的。封...
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