技術(shù)編號:6846902
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。更詳細(xì)地說,是有關(guān)細(xì)微化元素分離(淺槽隔離)工序中,適用于去除多余的絕緣膜的化學(xué)機(jī)械研磨用水性分散劑,以及在細(xì)微化元素分離工序中能使層間絕緣膜平坦化,使用上述研磨用水性分散劑的化學(xué)機(jī)械研磨方法。背景技術(shù) 隨著半導(dǎo)體裝置集成度的提高和多層配線化等、存儲設(shè)備的記憶容量飛躍性地增大。雖然這是由加工技術(shù)細(xì)微化的進(jìn)步支持的,施行多層配線化等,但芯片尺寸變大和伴隨著細(xì)微化使工序增加,導(dǎo)致芯片成本提高。在這種情況下,引入用于加工膜等的研磨化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。