技術(shù)編號(hào)：6847162
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及由半導(dǎo)體裝置等的由單個(gè)有源元件或者由有源元件和無源元件構(gòu)成的模塊而形成的電子部件、這樣的電子部件的制造方法及安裝有這樣的電子部件的電子器械。背景技術(shù) 現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置包含在電極位置形成貫穿孔的半導(dǎo)體元件、設(shè)置在包括貫穿孔內(nèi)面領(lǐng)域的絕緣材料、以穿過貫穿孔中心軸方式設(shè)置的導(dǎo)電材料(比如、參照專利文獻(xiàn)1)。以下，稱該技術(shù)為第一現(xiàn)有例。另外，現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置中，在配置在半導(dǎo)體芯片的端子側(cè)的絕緣層上形成布線，布線與端子通過貫穿絕緣層端子區(qū)域的第一轉(zhuǎn)接部分電...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。