技術(shù)編號：6849055
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種毫米波與微波器件，尤其涉及一種基片集成波導180度三分貝定向耦合器。背景技術(shù) 在現(xiàn)有的毫米波與微波器件中，能實現(xiàn)180度相位差輸出的定向耦合器體積偏大，加工難度與成本較高，難以完全集成到現(xiàn)有的電路中去。與此同時，能實現(xiàn)180定向耦合功能的結(jié)構(gòu)比如微帶環(huán)結(jié)構(gòu)、E面波導結(jié)構(gòu)或者多層波導結(jié)構(gòu)具有損耗偏大、金屬構(gòu)件加工精度要求高，體積偏大且無法大規(guī)模生產(chǎn)等方方面面的不足，因此設(shè)計一種基于單層印刷電路板(PCB)工藝和基片集成波導(SIW)結(jié)構(gòu)的180...
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