技術(shù)編號：6849059
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種集成電路或分立元件，具體涉及一種集成電路或分立元件平面凸點組合式封裝結(jié)構(gòu)。屬集成電路或分立元件封裝。背景技術(shù)在本發(fā)明作出以前，傳統(tǒng)的集成電路或分立元件封裝形式主要有四邊無腳表面貼片式封裝(QFN)以及球形陣列式封裝(BGA)兩種，它們各自存在一定的不足，現(xiàn)分述如下 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種生產(chǎn)順暢、良率提高，成本低廉，品質(zhì)優(yōu)良，可靠性高，散熱性高的集成電路或分立元件平面凸點組合式封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的目...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。