技術(shù)編號(hào)：6849071
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種新型集成電路或分立元件平面凸點(diǎn)式封裝工藝及其封裝結(jié)構(gòu)。屬集成電路或分立元件封裝。背景技術(shù)傳統(tǒng)的集成電路或分立元件超薄無腳封裝工藝及其封裝結(jié)構(gòu)，其封裝型式為四面無腳表面貼片式封裝，列陳式集合體經(jīng)切割成為單一的單元。其基板型式為引線框式。其主要存在以下不足1、引線框采用穿透式蝕刻的方式制作引線框。2、化學(xué)膠膜因采用穿透式蝕刻方式，在包封過程中會(huì)造成溢料。3、污染因?yàn)椴捎没瘜W(xué)膠帶，而在各種高溫工藝中膠膜的粘劑很容易因?yàn)楦邷囟鴼饣鰜?，間接污染或覆蓋...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。