技術(shù)編號(hào)：6849928
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域，它涉及一種雙鑲嵌布線結(jié)構(gòu)和制備雙鑲嵌布線結(jié)構(gòu)的方法。背景技術(shù) 由于相比較陳舊互連方法更大的密度，雙鑲嵌布線被用作互連半導(dǎo)體和其它結(jié)構(gòu)進(jìn)入集成電路的方法。該產(chǎn)業(yè)持續(xù)尋找改進(jìn)雙鑲嵌布線制備和雙鑲嵌布線效率的新的雙鑲嵌布線結(jié)構(gòu)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個(gè)方面是一種雙鑲嵌結(jié)構(gòu)，其包括第一互連級(jí)，第一互連級(jí)包括第一電介質(zhì)層，并包括多個(gè)第一鑲嵌導(dǎo)線或雙鑲嵌導(dǎo)線，每一第一鑲嵌導(dǎo)線或雙鑲嵌導(dǎo)線從第一電介質(zhì)層的上表面朝第一電介質(zhì)層的下表面延伸一段距離，該距...
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