技術(shù)編號：6850223
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的制造，特別是在部件之間焊接點形成之前和期間，在器件部件堆棧(stack)內(nèi)以自對準關(guān)系將器件部件臨時粘結(jié)在一起。背景技術(shù) 在一種已知的半導(dǎo)體器件制造方法中，將包括插入的焊料片在內(nèi)的多個器件部件相互堆疊地裝載到一個夾具型腔中，然后加熱夾具以熔化焊料片，形成焊接在一起的部件的堆棧。例如，裝載的部件可以包括一個第一接線端引線，一個安放在第一引線表面上的第一焊料片，一個安放在第一焊料片上的半導(dǎo)體芯片(或基片(die))，一個安放在芯片上的第二...
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