技術(shù)編號：6850555
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種可結(jié)合低熔點金屬合金材料的裝置及制造方法與該材料的應(yīng)用，尤指一種適用于散熱裝置，用來協(xié)助散熱的裝置及制造方法與應(yīng)用。背景技術(shù) 請參閱圖1，其揭示一種公知用于半導(dǎo)體芯片封裝的散熱裝置，包括有一基板8及一散熱片9，該基板8上設(shè)置有一芯片81，該散熱片9是以導(dǎo)熱性良好的金屬材料制成，該散熱片9覆蓋于該基板8的芯片81上，該散熱片9具有一周邊91，該周邊91以膠體黏著固接于基板8上。為了使芯片81產(chǎn)生的熱量確實的傳遞至散熱片9，一般是于芯片81與散熱...
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