技術(shù)編號：6851300
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體裝置，特別是有關(guān)于一種具有鑲嵌結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)的制造技術(shù)為目前超大規(guī)模集成電路的主要制造技術(shù)。近年來，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)在尺寸上的縮減對于元件速度、性能、電路密度與單位半導(dǎo)體晶片的成本方面已經(jīng)有顯著的改進(jìn)。然而，隨著互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體的尺寸持續(xù)地縮小，業(yè)者仍需面對許多技術(shù)上的重大挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的制造。互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體裝置通常包括形成于基底上的晶體管、電容器、電阻等半導(dǎo)體結(jié)...
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