技術(shù)編號(hào)：6854703
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種集成電路塑料封裝模具，尤其是使用樹脂材料的引線框架的塑料封裝模具。背景技術(shù) 目前常用的塑料封裝模具，包括上成型鑲件(即上模)、承載鑲件(即下模)、鑲件座及料筒，承載鑲件活動(dòng)固定在鑲件座上，料筒由下澆道鑲件固定在鑲件座上，上成型鑲件與承載鑲件對(duì)應(yīng)處開有用來進(jìn)行塑料封裝的型腔，上成型鑲件上開設(shè)有料筒至型腔的澆道。這種結(jié)構(gòu)主要適用于電路塊載體即引線框架一般為金屬材料的集成電路塑料封裝，其厚度的精度一般控制在±0.008mm以內(nèi)。所以封裝時(shí)，通過設(shè)定...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。