技術(shù)編號：6861065
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種基片，尤其涉及一種采用點膠液態(tài)樹脂封裝的電子器件的基片結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著電子通信等領(lǐng)域?qū)Φ统杀竞托⌒突男枰笤诎雽w器件制造工藝過程中，盡可能采用既簡單可靠，又可以滿足上述要求的工藝。在電子器件基片上，想要在盡可能小的面積上，低成本地直接實現(xiàn)半導體芯片的點膠液態(tài)樹脂封裝，液態(tài)樹脂的范圍控制問題顯得非常突出。樹脂流到不希望流到的區(qū)域，特別是其他部件上，不僅會影響整個電路基片的電特性，還會影響基片整體美觀，影響部件替換，無法完成對一些昂...
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