技術編號：6862839
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及了一種局部電鍍系統(tǒng)，尤其是涉及了一種用于局部電鍍TAB帶和導線框的技術。近年來，隨著電子設備要求的日益小型化，裝在電子設備中的半導體組合件已做成更小的尺寸。這種更致密的半導體組合件的一種類型是條狀載體組合件(TCP)。TCP是在上面形成銅箔導線的聚酰亞胺薄膜或其它支承物。銅箔導線和半導體器件的終端連接一起，然后整個部件用樹脂密封。附圖說明圖13A是聚酰亞胺薄膜一部分的平面視圖，上面形成了這種銅箔導線。如圖13A所示，許多銅箔導線102,102…形...
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