技術(shù)編號(hào)：6867075
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及運(yùn)送技術(shù)，特別是有關(guān)適用于有軌運(yùn)送系統(tǒng)的有效的技術(shù)。背景技術(shù)例如在半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線中，伴隨著半導(dǎo)體晶片(下稱晶片)的大口徑化，由于每1個(gè)晶片的重量也在逐步增加，所以由機(jī)械運(yùn)送晶片的自動(dòng)處理化也在發(fā)展。例如，如株式會(huì)社プレスジャ一ナル公司在平成9(1997)年12月20日發(fā)行的[月刊半導(dǎo)體世界]的第131頁-149頁所記載的一般對應(yīng)直徑300mm的晶片的半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線中，將各種制造裝置(包括檢查裝置)分為稱作隔艙的裝置群，以隔艙為單位，配置在無塵...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。