技術(shù)編號：6868014
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供具有廣泛的應用的成本低廉、環(huán)保的清洗和表面處理方法。本發(fā)明便于使用臭氧來處理含有暴露銅表面的類晶片物體，例如半導體晶片或其它微電子結(jié)構(gòu)。一個應用包括在具有暴露銅的后端制程(BEOL)晶片上剝離抗蝕劑和/或灰化后清洗。只要對銅進行清洗時，均可采用本發(fā)明的原理。本發(fā)明還可以用于制造含有銅部件的印刷電路板。另一個應用涉及從含有低k電介質(zhì)材料的晶片除去有機材料和/或有機殘余材料。背景技術(shù) 在本發(fā)明之前，使用臭氧化學劑處理具有暴露銅的類晶片物體是存在問題的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。