技術(shù)編號：6868664
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體晶片處理的領(lǐng)域中，批次噴灑設(shè)備提供了一種有效地將化學(xué)制品同時(shí)分配到多個(gè)晶片上的方式。批次噴灑設(shè)備具有批量浸洗系統(tǒng)和濕式清洗系統(tǒng)兩者的優(yōu)點(diǎn)，即批次噴灑設(shè)備使得用戶能夠以高吞吐量處理大批次或以短的循環(huán)周期處理各批次。批次噴灑設(shè)備可以用于各種半導(dǎo)體工藝，包括但不限于光刻膠剝離、無電鍍以及晶片清洗?？梢允乖谂螄姙⒐に囍惺褂玫幕瘜W(xué)制品再循環(huán)，以降低化學(xué)制品消耗，并且當(dāng)執(zhí)行特定的半導(dǎo)體工藝步驟需要時(shí)，可以加熱或冷卻化學(xué)制品。傳統(tǒng)批次噴灑設(shè)備的一個(gè)缺...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。