技術(shù)編號(hào)：6870760
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體器件制造的集成電路及其處理。更具體地，本發(fā)明提供一種用于改善低介電常數(shù)層的機(jī)械強(qiáng)度的方法。但將認(rèn)識(shí)到本發(fā)明具有更廣范圍的應(yīng)用。本發(fā)明的某些實(shí)施例可應(yīng)用于微處理器器件、存儲(chǔ)器器件、專用集成電路器件以及各種其它互連結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 集成電路或“IC”已從在單個(gè)硅芯片上制造的少量互連器件發(fā)展為上百萬個(gè)器件。當(dāng)前的IC提供了遠(yuǎn)超出原來所想像的性能和復(fù)雜度。為了實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度和電路密度(即能夠封裝在給定芯片面積上的器件數(shù))方面的改善，最小器件特征尺寸，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。