技術(shù)編號(hào):6870926
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片的制作,特別是涉及。背景技術(shù) 隨著半導(dǎo)體制造工藝的微細(xì)化,半導(dǎo)體元件集成化程度越來(lái)越高,電路I/O線越來(lái)越多,因而需要更密集的導(dǎo)電連接點(diǎn)——焊接凸點(diǎn)。焊接凸點(diǎn)的密集度越高,加工工藝也就越困難,而且焊接凸點(diǎn)形成的優(yōu)劣又直接影響芯片的良品率。在晶圓上制作焊接凸點(diǎn),為了能在焊接凸點(diǎn)形成過(guò)程中仍能清楚地辨別晶圓識(shí)別碼,因此在晶圓識(shí)別碼區(qū)域使用雙重曝光法來(lái)避免焊接凸點(diǎn)形成,具體參考圖1A-1E。參見(jiàn)圖1A,在這種工藝中,先在晶圓1表面涂覆一層負(fù)光...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。