技術(shù)編號(hào):6872864
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體器件的引線框架,更具體地,涉及一種用于半導(dǎo)體器件的引線框架,該引線框架顯示了對(duì)密封樹(shù)脂的改良的粘合性以及改良的焊料潤(rùn)濕性。背景技術(shù) 一種用于半導(dǎo)體器件的引線框架被用來(lái)在基板等上安裝半導(dǎo)體器件,通過(guò)用樹(shù)脂材料密封半導(dǎo)體芯片制成所述半導(dǎo)體器件,以便和該引線框架集成。通常,引線框架具有安裝半導(dǎo)體芯片的平臺(tái)(stage)部分;內(nèi)部引線部分,其連接到平臺(tái)部分,并通過(guò)引線接合與半導(dǎo)體芯片的電極電連接;和外部引線部分等,其連接到內(nèi)部引線部分,并且...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。