技術編號：6874289
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于散熱件的制法，特別是關于散熱件支撐件的制法。背景技術 隨著集成電路設計與制造技術的不斷進步，集成電路的集成度也隨之不斷提升。以中央處理單元為例，由于集成度的提升，運行時產(chǎn)生的高溫如何散逸成為亟待解決的問題。一般而言，為達到散熱目的維持集成電路的正常運行，會將散熱件安裝在集成電路上，通過散熱件將熱量散逸。傳統(tǒng)的散熱件是利用散熱件本體材質具有快速吸熱與散熱的特性，然而僅利用材質的散熱特性無法進一步提升散熱效果，為進一步提升散熱件的散熱效果，提出搭配...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。