技術(shù)編號：6875064
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及載體帶(carrier tape)，更特別地涉及這樣的載體帶，其具有以規(guī)則的間隔提供在很長的絕緣帶上的多個帶式載體封裝以及裝配在所述多個帶式載體封裝中的每一個上的多個集成電路器件。背景技術(shù) 近年來將集成電路器件實(shí)現(xiàn)(implement)到帶式載體封裝上的方法被廣泛用作集成電路器件的實(shí)現(xiàn)方法。由于它的柔韌性和處理細(xì)密節(jié)距的能力，現(xiàn)在帶式載體封裝是實(shí)現(xiàn)為LCD(液晶顯示器)面板提供驅(qū)動信號的集成電路器件的主要方法。上述類型的載體封裝是在很長的載體帶上...
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