技術編號：6876564
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明通常涉及一種，特別涉及一種，該方法具有樹脂密封半導體元件和接合線的步驟，該接合線連接至諸如半導體元件的外部連接端子之類的電極。背景技術 由于當今的電子設備具有高功能或高操作性，因此需要應用于電子設備的半導體裝置也具有高功能性或高操作性。由此，在半導體裝置的半導體元件中、特別是在大規(guī)模集成電路中容置有多個功能電路，并且將諸如形成功能電路塊的晶體管之類的有源元件、諸如電阻元件之類的無源元件以及線路制成微小的并且高度集成。由于半導體元件包括多個功能塊，因此...
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