技術(shù)編號：6886904
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種帶有至少一個多層的電路支承體組件的電子部件模塊。背景技術(shù)在部件技術(shù)中，總是努力使得這些部件模塊一方面應(yīng)當效率越來越 高，而另一方面這些部件模塊應(yīng)當越來越小。新材料、工藝技術(shù)以及裝配 技術(shù)方案能夠?qū)崿F(xiàn)具有更快的開關(guān)循環(huán)和更為緊湊的構(gòu)型的電子元件。在 這種小型化中出現(xiàn)的一個問題是，將這種部件模塊工作時出現(xiàn)的廢熱散 發(fā)。這種部件模塊的緊湊性以不同的方式來實現(xiàn)，其中著重是多層的電路 支承體組件，因為通過將面積重新分布在第三維度中可以極大地減小通常的二...
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