技術(shù)編號：6888420
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的用于電子電路的模制殼體(Moldgehaeuse)。 背景技術(shù)用于容納電子線路的模制殼體是已知的。所述模制殼體尤其作為 芯片殼體，被例如用于容納傳感器芯片或類似的線路。其優(yōu)點在于集 成在其中的線路被完全包覆。在現(xiàn)有技術(shù)中已知的殼體形式共同點在 于，其經(jīng)由側(cè)向地從殼體突出的小聯(lián)結(jié)腿(引腳)而被觸接。經(jīng)由所述 引腳，芯片殼體在標準裝配(SMT)中借助于釬焊工序而在電路板上或 基座上被裝配和/或觸接。在這種已知的結(jié)構(gòu)形式上...
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