技術(shù)編號：6889642
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置，詳細是涉及應(yīng)用WL—CSP (晶片級芯片尺寸封裝Wafer Level—Chip Size Package)技術(shù)的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)近年來，隨著半導(dǎo)體裝置的高功能化、多功能化，WL — CSP (晶片級芯片尺寸封裝Wafer Level—Chip Size Package,以下記為"WL—CSP"。)技術(shù)的實用化正在發(fā)展。在WL — CSP技術(shù)中，以晶片狀態(tài)完成封裝工序，并通過切割切出的各個芯片尺寸成為封裝尺寸。應(yīng)用WL—CSP技術(shù)...
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