技術編號：6890528
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及將鋁板蝕刻而形成的電解電容器用鋁蝕刻板。 背景技術近年來，隨著個人計算機、信息設備等電子設備的數(shù)字化、高頻率化的進步，對于 電解電容器，除了扁平化(low profile)、低阻抗化、低ESR之外，還要求低ESL化、高電容 化。為對應這些要求，電解電容器的開發(fā)得到了發(fā)展，但電解電容器的低阻抗化、低ESR化 較多地依賴于功能性高分子等固體電解質(zhì)和在蝕刻部位填充(浸滲)固體電解質(zhì)的技術。 因此在現(xiàn)有技術中，所使用的是例如對厚度為70 120 y m的...
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