技術(shù)編號：6893899
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，更具體而言，涉及粘附性、耐熱性及撓性優(yōu)異的樹脂組合物，可廣泛利用于半導(dǎo)體器件的涂覆材料、粘合劑、應(yīng)力緩沖材料，彈性可任意控制且彈性的溫度依存性小的耐熱性樹脂，形成這樣的耐熱性樹脂膜的耐熱性樹脂膏，以及使用該樹脂組合物、耐熱性樹脂膏的半導(dǎo)體器件及其制造方法。為形成如IC卡般在同一基板上裝載多個(gè)裸晶片的制品或?qū)Ь€架的樹脂壩，通常使用環(huán)氧樹脂等，但是該樹脂固化時(shí)收縮所伴隨的應(yīng)力較大，所以在固化后的熱循環(huán)試驗(yàn)或焊錫回流試驗(yàn)中會發(fā)生配線斷線或固化物斷裂等...
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