技術(shù)編號(hào)：6895603
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。技術(shù)背景在布線基板的制作中，在形成導(dǎo)體層的圖案時(shí)，或者在阻焊劑層 上形成預(yù)定的開口時(shí)，經(jīng)常使用曝光技術(shù)。近些年，隨著對(duì)布線基板 的高密度化的要求等，由于可以進(jìn)行與對(duì)基板的整個(gè)曝光區(qū)域進(jìn)行一 次性曝光的所謂整體曝光方法相比更高精度的曝光，因此嘗試采用對(duì) 分割基板的曝光區(qū)域而得到的多個(gè)分割曝光區(qū)域依次進(jìn)行曝光的分割 曝光方法。作為采用分割曝光方法的，公開有以下技術(shù) 在阻焊劑層上形成預(yù)定的開口時(shí)，以設(shè)置于基板的周緣部及多個(gè)分割 曝光區(qū)域之間的對(duì)位...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。