技術(shù)編號：6897309
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種焊墊結(jié)構(gòu)，且特別涉及一種位于主動電路結(jié)構(gòu)上方的焊 墊結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)集成電路集積度愈來愈高，芯片所占面積愈大即是成本愈高。而輸入/車命出電路(I/O circuit )、 l爭電防護電^各(electrostatic discharge protection circuit)、焊墊(bondingpad)…等皆占有一定芯片面積，在某些情況下甚至 大于主動電路本身所占的面積。一般而言，焊墊皆是位于輸入/輸出電路的外圍。已知技術(shù)發(fā)展出一種透 過工藝...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。