技術(shù)編號：6899278
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體器件及制造方法，具體地，涉及一種外引 線(external lead)焊接到半導體芯片的電極上的半導體器件和制造方法。背景技術(shù)用于消費類電子產(chǎn)品例如蜂窩電話、個人電腦和數(shù)字視聽設(shè)備或 用于驅(qū)動車輛發(fā)動機的電源中采用的金屬-氧化物-半導體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)載送接近1至200A的大電流。該強電流需要利用有大截 面面積的粗的外導線(external wire)。因此為了使大電流流出，約100 至500/mi的多條大的規(guī)范焊接線(la...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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